所謂的物聯(lián)網(wǎng)市場──無論你如何切分它──其實與嵌入式系統(tǒng)市場沒有太大不同;當然，那些“嵌入式”物聯(lián)網(wǎng)裝置是“連網(wǎng)”的，但正如同微控制器(MCU)供應商數(shù)十年來煩惱于如何服務分散化的嵌入式市場，物聯(lián)網(wǎng)處理器供應商也一樣煩惱。物聯(lián)網(wǎng)市場是如此分散，以至于很難找出處理器贏家。產(chǎn)業(yè)整并風潮使得廠商未及厘清產(chǎn)品策略。
晶片產(chǎn)業(yè)在過去一年半以來掀起前所未有的整并潮，而且仍在持續(xù)中。如市場研究機構Semico Research技術長Tony Massimini所言：“過去兩年來所發(fā)生的產(chǎn)業(yè)整并，比我們過去二十年來所經(jīng)歷的還要多;”無怪乎一切都還在變動狀態(tài)。Massimini指出，當一家晶片廠商才剛收購另一家公司，通常都會忙著審視新加入的產(chǎn)品陣容、與自己的產(chǎn)品比較，并試圖擬定新的策略;他以收購了Atmel的Microchip收購Atmel為例，那兩家公司原本各自有數(shù)個不同的MCU線以及連結產(chǎn)品，而他們將如何厘清自己在物聯(lián)網(wǎng)市場的定位，看來仍有待觀察。
Cypress Semiconductor是另一個例子，該公司不久前才宣布以5.5億美元收購Broadcom的無線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)業(yè)務，包含Broadcom的Wi-Fi、藍牙與Zigbee物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線與IP，此外還有其WICED品牌與開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)…而且，Cypress去年才收購嵌入式快閃記憶體供應商Spansion，在那之前，Spansion也藉由收購取得Fujitsu的MCU與類比產(chǎn)品業(yè)務。所以，誰知道Cypress將如何(或是在多短的時間內)把新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品整合到該公司的物聯(lián)網(wǎng)處理器大策略中?在此同時，這樁收購就意味著Broadcom (在合并Broadcom之前，這家公司的名字是Avago)對物聯(lián)網(wǎng)完全沒有興趣了嗎?對此市場研究機構The Linley Group資深分析師Mike Demler指出，Broadcom在去年12月宣布推出新的2.4GHz WICED系列藍牙與802.15.4系列產(chǎn)品，與市場上其他Cortex-M4核心物聯(lián)網(wǎng)晶片比較起來非常具競爭力。而Broadcom顯然是第一家宣布以40奈米嵌入式快閃記憶體制程生產(chǎn)的公司，這可為產(chǎn)品帶來性能與整合度方面的優(yōu)勢;當然，現(xiàn)在Broadcom已經(jīng)將WICED品牌產(chǎn)品賣給Cypress，Demler認為：“這看起來像是該公司將退出物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務?！?/span>
物聯(lián)網(wǎng)處理器定義混沌不明
我們該如何定義“物聯(lián)網(wǎng)處理器”?
對此Demler表示：“我們的定義是，所謂的物聯(lián)網(wǎng)處理器必須要能提供某種程度的內建連結功能，就算只有無線基頻;”The Linley Group從標準嵌入式處理器以及MCU類別中，排除了很多供應商稱之為物聯(lián)網(wǎng)處理器的產(chǎn)品，因為這些元件已經(jīng)服務非連網(wǎng)應用多年：“因此，整合了無線連結功能是關鍵差異所在。”那些缺乏內建無線連結功能的元件，可能是將處理器與外部的射頻元件整合在多晶片封裝產(chǎn)品中;但Demler表示：“這種方法會提高成本、占位面積以及可能增加功耗，”而且外接的無線晶片可能是來自第三方供應商，這也會帶來支援上的問題。
此外Demler也指出：“采用嵌入式快閃記憶體制成能降低成本、晶片尺寸以及功耗，并實現(xiàn)從晶片上的快閃記憶體來執(zhí)行藍牙或ZigBee通訊協(xié)議?！?/span>
而Massimini
與Demler 都同意，整合安全性功能是必要條件;Demler表示：“無線物聯(lián)網(wǎng)處理器必須要有軟體堆疊，提供完整的解決方案?！?/span>Massimini則指出，如果近日于美國舉行的NXP FTF論壇預示了任何趨勢，物聯(lián)網(wǎng)結合安全性功能會是NXP等廠商取得差異化的關鍵，因為連網(wǎng)意味著有安全漏洞，任何人都可能看到任何東西。
傳感器融合(sensor fusion)如何?除了連網(wǎng)，這種功能讓物聯(lián)網(wǎng)處理器與一般MCU不同，讓物聯(lián)網(wǎng)處理器可以收集──甚至可能處理──來自不同傳感器的大量資料。問題是：物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)供應商在尋找結合應用處理器(做為傳感器中樞使用)的解決方案嗎?或者他們要的是一顆單獨的處理器──在不需要應用處理器的情況下，能收集與處理感測資料?
Linley Group的Demler表示，除了安全性，另一個物聯(lián)網(wǎng)處理器重要的差異化關鍵在于：“整合了處理傳感器與致動器的類比/混合訊號介面;而那些較以數(shù)位技術為中心的供應商，通常會缺乏高性能的類比技術能力。”說到傳感器融合，Massimini則認為MIPI聯(lián)盟即將推出的I3C規(guī)格，將會在未來的物聯(lián)網(wǎng)處理器設計扮演要角;該聯(lián)盟已經(jīng)擴展I2C介面，做為MEMS與其他種類傳感器，在傳感器中樞或處理器之間的介面。
MIPI聯(lián)盟管理總監(jiān)Peter Lefkin表示，I3C規(guī)格的開發(fā)是為了因應工程師對于能簡化在產(chǎn)品設計中整合處理器的簡便晶片對晶片介面之迫切需求;參與開發(fā)該規(guī)格的成員，包括橫跨傳感器領域與行動裝置生態(tài)系統(tǒng)的各家供應商。至于I3C何時將能正式發(fā)表?Lefkin預期在今年稍晚，一旦MIPI聯(lián)盟正式通過該規(guī)格，就能迅速被業(yè)界采用。值得注意的是，MIPI的I3C并不只鎖定對行動裝置中傳感器的支援，還包括物聯(lián)網(wǎng)以及其他更高頻寬、卻需要更少線路的低功耗系統(tǒng)。
