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    拉動IC市場的未來行業分析

    (海思市場部供稿)

        海思市場戰略研究人員在跟蹤現場總線行業市場發展的同時,也必須關注周邊行業的動態,如物聯網、信息技術、IC芯片、控制網絡等領域的現狀與未來,用更加宏觀的視野來審視我們面對的現實與前景。以下是有關IC芯片領域市場最新研究成果,供大家參考。

        全球最具權威的IT研究與顧問咨詢公司Gartner的分析師們在不久前第二度調降了他們對2015年半導體市場成長率的預測,增長幅度僅有0.5%;該機構表示,短期性的問題在于去年第四季過熱導致的庫存過剩,而長期性的問題則是產業缺乏成長推力。

        2015年以來,包括PC、平板計算機與智能型手機的成長表現令人失望,分析師們預測2016年以后市場可望反彈,但力道有限;Gartner半導體分析師JimWalker表示:“這個產業正朝向較緩慢成長的模式發展,因為市場三大驅動力減緩,我們預期接下來幾年半導體市場成長率將維持在4~7%,難以恢復二位數字成長。”

        Gartner指出,PC銷售成長率在2015年將衰退至少5.1%,其中包括超可攜(ultramobile)產品類別1%的衰退──該市場領域曾是英特爾(Intel)視為最熱門的,去年成長率高達15.2%。整體手機銷售額今年則預期有0.7%的持平成長表現;Walker補充指出:“如果你是蘋果(Apple)的供貨商,今年就是個豐收年;但如果不是,今年恐怕業績慘淡。”

        Walker指出手機市場涵蓋種類繁多的產品,從零組件成本只要24美元的低階機種,到芯片與顯示器成本估計要202美元的最新款iPhone;Apple大部分的利潤來自于內存芯片“轉賣(resell)”,因為配備64Gbyte閃存的iPhone價格多了約100美元,而市面上64Gbyte的SD記憶卡最便宜甚至只要20美元。 整體PC銷售可望在接下來三年有3~5%的成長;超可攜產品成長率則可望恢復較高的個位數字;此外手機市場成長趨緩,成長率數字維持在5%以下。Gartner表示,手機市場成長趨緩,成長率數字將維持在5%以下

         以上這些低迷的數字,讓人們直覺地認為物聯網(IoT)將是半導體市場的下一個重要推手;但這種假設是分析師們認為不實際的。舉例來說,雖然可穿戴式裝置市場可望在2019年出現25%的成長率,但僅對半導體市場有1%的貢獻,因為那些裝置使用的芯片非常少,而且芯片的單價通常是較低的。Walker表示:“這并非某些人所認為的新“殺手級應用”---半導體產業的下一個推動力還未確定,但并不是物聯網。”

        基于類似的理由,是汽車應用領域也不會成為半導體產業的有力推手。Gartner表示,盡管無人駕駛車輛相關技術正緊鑼密鼓開發中、也有很多討論,預期美國市場今年的汽車生產量約僅1,700萬輛,比去年的1,500萬輛略高,每輛車內部的半導體內容約400美元,也就是整體汽車應用對芯片市場的貢獻度約只有8%。

        PC曾經成為半導體市場重要推動力的原因,是內含大量芯片;智能型手機采用的芯片數量比較少,通常是價格比較低但生產量多得多。Walker表示,目前市場上雖然還沒出現可以成為產業新動力的產品,可是:“十年前也沒有人知道平板計算機會成為動力之一;”所以也許下一個殺手級應用還沒被發明出來。半導體封裝產業吹起整并風Walker表示,在新的成長動力誕生之前,半導體產業將持續整并;而最近這股風潮正吹向芯片封裝測試產業──這些日子以來最熱門的相關新聞之一,包括中國江蘇長電科技(JiangsuChangjiangElectronicTechnology,JCET)完成收購新加坡芯片封裝測試業者星科金朋(STATSChipPAC)。

        在Gartner的半導體封測業者排行榜上,長電科技排名全球第七大,星科金朋則排名第四大;這兩家公司的合并花了很長的時間,部分原因是長電科技需要與星科金朋的大客戶進行協商,包括高通(Qualcomm),這些客戶會擔心他們的芯片智財權(IP)安全性。

        另一樁引人矚目的半導體封測業整并案,主角是全球第一大廠臺灣日月光(ASE)與同樣來自臺灣的全球第三大半導體封測廠硅品精密(SiliconwarePrecisionIndustriesCo.,Ltd,SPIL);這樁合并案因為鴻海(HonHaiPrecision)的介入而出現許多不確定因素,至今尚無結果。

         Walker指出,因為芯片堆棧市場一直未能起飛,芯片封裝業者已經紛紛降低了資本支出。臺灣有全球晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)、第一大芯片封測業者日月光,以及最大契約制造商鴻海(富士康);電子產業是臺灣經濟的命脈,貢獻度約達10%,而該數字在中國與美國都只有1%甚至更低。

        臺灣需要保護科技產業,但芯片封測已經與中國市場緊密連結;雖然臺灣占據全球芯片封裝產業營收的五成,全球卻有八成的封測廠據點是在大陸,主要由臺商或中國業者所有。Walker表示,硅品精密在吹起整并風潮的產業界仍能占有一席之地,特別是因為該公司沒有負債;而日月光會在長電科技/星科金朋合并完成后不久提出收購硅品,顯示臺灣試圖在來自中國的競爭中保護自己。

        中國擁有至少三家半導體封測廠,年營收總計超過1億美元;中國政府已經準備了數十億美元的資金以扶植本土半導體產業。Walker表示:“中國崛起了,而且在半導體封測領域已經在某些方面站穩了腳步。”   

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